硬同轴线接插头断裂失效分析

• 作者: 宋为民 朱绍峰 杨靖辉
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 硬同轴线 接插头 断裂分析
• 年，卷（期）: 2014,（21）
• 所属期刊栏目: 科研发展
• 页码范围: 80-80
• 页数: 1页
• 字数: 2482字
• 语种: 中文

摘要

本文通过对硬同轴线接插头断裂样品分析，分别检验了样品的化学成分、硬度和金相组织，采用扫描电子显微镜观察了断口的微观形貌。结果表明，使用过程中断裂的样品是由于工作环境温度高导致第二相和晶体长大，材料强度下降而产生的断裂；产品装机试验时断裂的样品是由于固溶处理过热而产生的脆性断裂。通过分析，提出了接插头质量控制和使用环境控制的措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱绍峰		42	150	7.0	9.0
2	宋为民	中国电子科技集团公司第38研究所 安徽博微长安电子有限公司	12	22	3.0	4.0
3	杨靖辉	中国电子科技集团公司第38研究所	12	48	4.0	6.0