扁平金属封装（TO-257等系列产品）零件优化技术方案

• 作者: 刘宏英
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 烧结 电镀 TO-257系列产品 优化方案
• 年，卷（期）: 2014,（18）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 307-307
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 字数: 1908字
• 语种: 中文

摘要

本文概述了金属（TO-257等系列产品）封装的主要形式，并介绍了多种金属封装的结构。还重点介绍了金属封装的关键工艺技术及优化方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘宏英		1	0	0.0	0.0