印制板设计防干扰措施浅谈

• 作者: 仲虎 马文良
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 去耦 旁路 单点接地 多点接地
• 年，卷（期）: 2014,（19）
• 所属期刊栏目: 科技探索与应用
• 页码范围: 336-336
• 页数: 1页
• 分类号: TN402
• 字数: 1932字
• 语种: 中文

摘要

设计好的电路，必须有合理的布局，才能使电路在实体组合后达到稳定而可靠的工作。本文通过介绍去耦及旁路、接地和隔离等方式，阐述在印制板布板过程中应注意的事项，保证电路的电气特性；和结构合理，从而减少避免一些干扰隐患，增加装配后成品的可靠性、安全性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仲虎		3	3	1.0	1.0
2	马文良		3	2	1.0	1.0