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摘要:
随着LED光源向高功率、集成化方向发展,散热基板对于提高器件的发光效率、降低结温、提高器件的可靠度和寿命起着十分重要的作用。本文选择厚度为0.4 mm的氮化铝(AlN)作为封装基板材料,结合磁控溅射镀膜、平面丝网印刷和光刻等半导体工艺技术,在AlN基板表面完成线路设计并增加反光层。通过力学性能测试、表面反光层的反射率表征和光源老化测试,结果显示在1000小时老化后,AlN陶瓷基板上封装的光源在色温漂移、发光效率衰减和可靠性等方面都明显要好于直接将芯片绑定金属基板上的光源。同时,从晶格失配与热失配的角度分析了AlN陶瓷基板在高功率LED光源封装中的优势。
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AlN陶瓷
粉末注射成形
热导率
高热导率氮化铝陶瓷制备技术进展
高热导率
氮化铝陶瓷
制备工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 氮化铝陶瓷基板在高功率LED中应用研究
来源期刊 科技视界 学科
关键词 发光二极管 基板 氮化铝 封装 测试
年,卷(期) 2014,(16) 所属期刊栏目 姻姻姻项目与课题
研究方向 页码范围 19-20,41
页数 3页 分类号
字数 1894字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王新中 25 40 4.0 5.0
2 刘文 29 73 5.0 7.0
3 鲍锋辉 3 6 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
发光二极管
基板
氮化铝
封装
测试
研究起点
研究来源
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科技视界
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2095-2457
31-2065/N
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2011
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