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引线键合机压力控制的研究和系统设计
引线键合机压力控制的研究和系统设计
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摘要：
本文研究了在引线键合过程中对焊接有重要影响的参数-压力，运用STC12C2052AD单片机芯片，以PID为控制技术，对压力控制系统进行设计。实验测量结果表明，系统是有效的，合理的，改善了引线键合机的键合质量和键合稳定性。
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研究主题发展历程
节点文献
引线键合
STC12C2052AD
PID
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
出版文献量（篇）
36164
总下载数（次）
96
总被引数（次）
46655
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