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摘要:
文摘:概述系统级封装( SiP )的组成与优势,研究采用国产基片进行 SiP 的设计方案,分析CPU、 FPCA 和FLASH 进行一体化封装以及进行关键信号的传输特性仿真优化的过程,提出后期系统抗辐加固设计的措施。
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文献信息
篇名 采用国产基片的SiP星载计算机应用分析
来源期刊 航天标准化 学科
关键词 星载计算机 系统级封装 (SiP) 国产芯片
年,卷(期) 2015,(2) 所属期刊栏目 誅?交流园地
研究方向 页码范围 44-47
页数 4页 分类号
字数 2650字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘博 6 4 1.0 1.0
2 王豪 10 17 2.0 3.0
3 陈敏 2 2 1.0 1.0
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2019(1)
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研究主题发展历程
节点文献
星载计算机
系统级封装 (SiP)
国产芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
航天标准化
季刊
1009-234X
11-2058/V
大16开
北京月坛北小街2号
1983
chi
出版文献量(篇)
811
总下载数(次)
2
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