半导体材料国产替代,打造中国“芯”时代

• 作者: 许兴军
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体材料 国产化 晶圆片 掩膜版 光刻胶 CMP材料
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TN304
• 字数: 7617字
• 语种: 中文

摘要

集成电路产业的发展需要建立完善的材料体系,这是我国走向半导体强国的必经之路,《国家集成电路产业发展推进纲要》对上游材料提出了具体发展目标.本文从产业层面分析,材料是产业发展的基础和先导,我国上游配套材料国产化率低、规模小,与产业的发展严重不匹配;从公司层面分析,由于国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升,需求在增长,供给端国内材料企业产品集中于低端应用正在向高端应用迈进.