COC微流控芯片注塑成型微结构复制度研究

• 作者: 刘莹 宋满仓 李昊宇 李立刚 高杨
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 微流控芯片 微结构塑件 环烯烃共聚物 复制度 注塑成型
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 成型加工与设备
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320
• 字数: 1968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2015.03.009

摘要

环烯烃共聚物(coc)材料具有比聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更加优良的光学性能、尺寸稳定性与极低的吸水性.以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素和正交试验研究COC材料注塑成型过程工艺参数对微结构复制度的影响规律并加以分析.结果表明:熔体温度对其微通道的复制度影响最大,是影响微通道复制不完全的主要因素;注射压力和模具温度次之;保压压力和注射速度的影响较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋满仓	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	116	803	16.0	22.0
2	刘莹	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	36	245	9.0	14.0
3	李昊宇	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	2	1	1.0	1.0
4	李立刚	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	1	1	1.0	1.0
5	高杨	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	1	1	1.0	1.0