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摘要:
讨论了复合添加ZnO/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)TiO4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:ZnO/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)TiO4的烧结有一定的促进作用,但ZnO/V2O5添加量的增大会造成晶格缺陷和残留气孔增多,从而导致材料的密度和Q×f降低。在1320℃保温4 h并添加了0.6 wt%ZnO/V2O5的试样具有相对较好的介电性能:εr=36.48,Q×f=16800 GHz。
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文献信息
篇名 复合添加ZnO/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)TiO4陶瓷性能的影响
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 (Zr0.8Sn0.2)TiO4 复合添加ZnO/V2O5 烧结机制 介电性能
年,卷(期) 2015,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 40-43,48
页数 5页 分类号 TN305|TB34
字数 1947字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 于轩 2 2 1.0 1.0
2 秦旺洋 2 2 1.0 1.0
3 贾路方 4 5 2.0 2.0
4 钱莹 3 3 1.0 1.0
5 丁东 2 5 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
(Zr0.8Sn0.2)TiO4
复合添加ZnO/V2O5
烧结机制
介电性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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