取向硅钢激光刻痕工艺参数优化及相关原理分析

• 作者: 李海蛟 杨平 毛卫民 蒋奇武 金文旭
• 来源期刊: 金属功能材料
• 关键词: 取向硅钢 激光刻痕 磁畴细化 铁损
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2014061

摘要

对120牌号取向硅钢成品板进行激光刻痕,研究工作电流、激光频率、刻痕速率等参数对细化磁畴及铁损值的影响规律.在此基础上分析了不同工艺下的刻痕表面形貌及磁畴细化的程度.结果表明,该样品优化的刻痕参数:工作电流12 A、激光频率3 500 Hz、刻痕速率800 mm/s,该参数下P1.7可降低9.45％.不同参数下样品表面刻痕形貌差异较大,刻痕蚀点刚好连续时磁畴细化效果最好;激光刻痕后,磁畴宽度明显减小,但显著细化区分布很不均匀.