高耐热高耐焊性环氧胶膜的研制

• 作者: 李会录 邵康宸 韩江凌 韩萌 魏弘利
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧胶膜 耐焊性 介电性能 导热性能
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.3
• 语种: 中文

摘要

以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂，丁腈橡胶为增韧剂，酰肼为固化剂，咪唑为固化促进剂，引入导热填料氮化硼、氧化铝，制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件，对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度（Tg）等进行测试。结果表明：制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是：m(EP638)∶m(EP828)=1∶1；w(丁腈橡胶)=20%，w(酰肼)=10%，w(咪唑)=5‰，w(填料)=60%，m(A12O3)∶m(BN)=1∶1；固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66，导热系数为0.581 W/(m·K)，粘结强度为36.99 MPa，Tg为174.77℃，耐浸焊时间达10 min。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李会录	西安科技大学材料科学与工程学院	34	102	7.0	9.0
2	邵康宸	西安科技大学材料科学与工程学院	10	17	3.0	4.0
3	韩江凌	西安科技大学材料科学与工程学院	11	23	3.0	4.0
4	魏弘利	西安科技大学材料科学与工程学院	7	13	2.0	3.0
5	韩萌	西安科技大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0