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金属封装陶瓷复合材料制备方法的研究进展
金属封装陶瓷复合材料制备方法的研究进展
作者:
张国军
方宁象
林文松
王静静
闫学增
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
复合材料
金属封装
金属熔覆法
陶瓷金属化
轻质化
摘要:
金属封装陶瓷复合材料在保有陶瓷材料的高硬度和低密度等优点的同时,还具有金属材料所具有的良好的韧性和延展性.利用金属材料对陶瓷材料的约束还可以有效防止碎裂陶瓷的飞溅.因此,其在个体防护领域有着广阔的应用前景,是作为防弹装甲的优良材料.文章综述了金属封装陶瓷复合材料的制备方法,主要包括铸造法、金属熔覆法、粉末冶金法和陶瓷金属化等,对几种方法的优缺点进行了比较.并展望了金属封装陶瓷材料在追求轻质化,提高金属与陶瓷的结合性等方面的发展趋势.
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文献信息
篇名
金属封装陶瓷复合材料制备方法的研究进展
来源期刊
轻工机械
学科
工学
关键词
复合材料
金属封装
金属熔覆法
陶瓷金属化
轻质化
年,卷(期)
2015,(6)
所属期刊栏目
综述·专论
研究方向
页码范围
102-105,110
页数
5页
分类号
TQ174.75
字数
5364字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-2895.2015.06.024
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
林文松
上海工程技术大学材料工程学院
88
565
13.0
21.0
2
王静静
上海工程技术大学材料工程学院
5
13
2.0
3.0
3
闫学增
上海工程技术大学材料工程学院
5
14
2.0
3.0
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引证文献(1)
二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
复合材料
金属封装
金属熔覆法
陶瓷金属化
轻质化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
轻工机械
主办单位:
中国轻工机械协会
中国轻工业机械总公司
轻工业杭州机电设计研究院
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-2895
CN:
33-1180/TH
开本:
大16开
出版地:
杭州市余杭区高教路970号西溪联合科技广场4号楼711号
邮发代号:
32-39
创刊时间:
1983
语种:
chi
出版文献量(篇)
3690
总下载数(次)
10
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