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摘要:
主要在以碱性螯合剂去除苯并三氮唑(BTA)的基础上,通过改变清洗液的pH值来研究螯合剂对BTA去除效果的影响.BTA会和铜在其表面生成一层致密的Cu-BTA膜,使铜的表面疏水.利用这一特性,通过铜表面接触角大小的变化来判断BTA的去除效果.利用电化学工作站,在螯合剂与BTA的混合溶液作为电解质的条件下,得出铜电极的塔菲尔曲线来验证接触角的测试结果.结果表明,随着pH值的增加,在pH值为7~10时,对BTA的去除有很明显的促进作用.当pH值大于10后,促进作用不明显.
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文献信息
篇名 碱性清洗液中pH值对苯并三氮唑去除效果的影响
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 CMP后清洗 碱性螯合剂 苯并三氮唑(BTA) 接触角 电化学
年,卷(期) 2015,(12) 所属期刊栏目 加工、测量与设备
研究方向 页码范围 811-814
页数 分类号 TN305.2
字数 语种 中文
DOI 10.13250/j.cnki.wndz.2015.12.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘玉岭 河北工业大学微电子研究所 263 1540 17.0 22.0
2 邓海文 河北工业大学微电子研究所 5 7 2.0 2.0
3 高宝红 河北工业大学微电子研究所 29 61 4.0 5.0
4 王辰伟 河北工业大学微电子研究所 80 287 8.0 10.0
5 顾张冰 河北工业大学微电子研究所 4 7 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
CMP后清洗
碱性螯合剂
苯并三氮唑(BTA)
接触角
电化学
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