背面电极银铝交互层铝粉脱落改进研究

• 作者: 刘玉杰 吴新正 张愿成 潘熠霄 王训春
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 背面银浆 银铝界面 脱落 玻璃量
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.3+2|TM914.4
• 语种: 中文

摘要

针对使用的铝浆与众多背面银浆出现不匹配,在银铝界面处存在铝粉脱落的现象,采用扫描电镜(SEM)和能谱检测(EDS)对银铝界面进行表面形貌观测和成分表征,研究了铝粉脱落的机理.通过改变玻璃和添加剂的配比,制备出6种不同背面银浆样品.并对各样品的匹配性、附着力和相对电阻率进行了测试.结果表明:当样品中玻璃占比达到4.5％,不加添加剂时,银铝浆匹配性达到最优,同时保证了产品较好的附着力和相对电阻率等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张愿成		13	44	4.0	5.0
2	王训春		7	20	3.0	4.0
3	刘玉杰		6	8	2.0	2.0
4	潘熠霄		5	7	2.0	2.0
5	吴新正		4	12	2.0	3.0