低黏度含硅芳炔树脂的制备与性能

• 作者: 杜磊 沈烨 童旸 袁荞龙 詹佳栋 黄发荣
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 含硅芳炔树脂 黏度 固化 力学性能 介电性能
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 12-15,19
• 页数: 5页
• 分类号: TM215|TQ323
• 语种: 中文

摘要

在含硅芳炔树脂（PSA）中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂，研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺，固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能。结果表明：PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度，PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5℃和603.3℃，800℃残留率分别达到89.7%和53.8%；PSA树脂的玻璃化转变温度高于500℃；加入10%质量分数稀释剂的PSA树脂的弯曲强度可达到30 MPa，弯曲模量变化不大，25℃下在101~106 Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24和0.005。