基于Moldflow的手机外壳注塑成型过程中充填分析及设计优化

• 作者: 吴燕华 朱芬芳 王宏霞
• 来源期刊: 模具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 型腔 充填不足 Moldflow分析 壁薄
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 成形工艺
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.7
• 字数: 1655字
• 语种: 中文

摘要

运用M oldflow 模拟分析了通过经验设计的一手机外壳型腔的充填过程 ,发现了壳体中间困气缺胶造成充填不足的缺陷.通过分析造成充填不足的因素 ,将壳体中间壁薄处增厚0 .05 mm ,经Moldflow分析,缺陷消失 ,经试模产品符合设计要求.结果表明,在经验设计中引入数值模拟提高了试模效率 ,有效地缩短了产品的开发周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宏霞	江苏省无锡交通高等职业技术学校机械工程系	16	23	3.0	4.0
2	朱芬芳	江苏省无锡交通高等职业技术学校机械工程系	12	21	3.0	4.0
3	吴燕华	江苏省无锡交通高等职业技术学校机械工程系	11	20	3.0	4.0