基于温度及芯模变形作用的复合材料缠绕张力设计

• 作者: 史耀耀 康超 张军 张晓扬
• 来源期刊: 固体火箭技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 剩余张力 芯模变形 热应力 张力分布
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 结构、材料与工艺
• 页码范围: 573-579
• 页数: 7页
• 分类号: V258
• 字数: 4014字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7673/j.issn.1006-2793.2015.04.023

摘要

基于复合材料缠绕成型过程对工艺参数的要求，针对缠绕过程中芯模变形和加热温度对缠绕层应力分布影响等问题，建立温度和芯模变形作用下的缠绕张力设计数学模型。研究了温度引起缠绕层的应力分布解析模型，分析了缠绕内层和芯模在外层压力影响下制品的应力分布，结合3种典型的张力缠绕模型，研究了芯模内外径比以及张力锥度系数对缠绕层剩余张力的影响。提出实现缠绕制品等剩余张力下，初始缠绕张力和温度的理论关系。计算解析解与现有文献一致，文章考虑芯模变形和温度对制品应力影响，计算方法更符合实际，研究结果可用于缠绕张力设计和固化应力分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张军	西北工业大学现代集成制造技术教育部重点实验室	134	795	16.0	21.0
2	史耀耀	西北工业大学现代集成制造技术教育部重点实验室	127	1124	18.0	26.0
3	康超	西北工业大学现代集成制造技术教育部重点实验室	14	196	8.0	14.0
4	张晓扬	西北工业大学现代集成制造技术教育部重点实验室	4	42	4.0	4.0