手机玻璃面板化学钢化若干问题的探讨

• 作者: 卢琪 王承遇 陶瑛
• 来源期刊: 玻璃与搪瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 手机 玻璃面板 化学钢化 高铝镁成分 离子交換
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TQ171.6+82
• 字数: 4712字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13588/j.cnki.g.e.1000-2871.2015.04.005

摘要

阐述了手机玻璃面板对化学钢化后玻璃性质的要求,如表面压应力、应力层深度、硬度等指标,还指出高铝高镁玻璃成分比较适合化学钢化,同时还探讨了二步和三步离子交換法在手机玻璃上的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王承遇	大连工业大学玻璃与无机新材料研究所	94	457	12.0	17.0
2	陶瑛	大连工业大学玻璃与无机新材料研究所	47	211	7.0	12.0
3	卢琪		21	115	6.0	9.0