高导电率室温固化导电胶的制备和性能研究

• 作者: 李强 王军 马瑞
• 来源期刊: 电讯工程
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 复合固化剂 片状银粉 室温固化 体积电阻率
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

以改性环氧树脂为基体，片状银粉为导电填料制备的导电胶，采用胺类复合固化体系实现导电胶的固化。该导电胶具有体积电阻率低（可达10^-5Ω·cm），能室温固化，易配制等特点。主要对存在加温变形、热老化等问题的电子元器件（如波导管）进行粘接，亦可应用于其他电子元器件的粘接与修复。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马瑞	陕西黄河集团有限公司工艺处	7	1	1.0	1.0
2	王军	陕西黄河集团有限公司工艺处	10	1	1.0	1.0
3	李强	陕西黄河集团有限公司工艺处	4	1	1.0	1.0