微波印制电路对高频覆铜板的性能要求解析

• 作者: 张德斌 朱建军
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微波 高频 印制电路 覆铜板 性能
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

本文从微波印制板的性能出发,详细解析高频覆铜板的性能对微波传输性能的影响,并针对国内微波基板的开发提出了一些具体的建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱建军	中国电子科技集团公司第十四所	3	13	2.0	3.0
2	张德斌	中国电子科技集团公司第十四所	1	0	0.0	0.0