退火温度对高牌号薄规格硅钢组织和织构及磁性能的影响

• 作者: 刘文鹏 刘绍宏 张智义 李亚东 陈春梅 高振宇
• 来源期刊: 金属功能材料
• 关键词: 高牌号硅钢 退火温度 组织 织构 磁性能
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2014067

摘要

研究了箱式炉800～900℃区间恒温退火制度控制下,对0.35 mm厚度规格、硅的质量分数为2.6％～2.8％的无取向高牌号硅钢织构组分及性能的影响.结果表明,随着退火温度的升高,成品晶粒尺寸逐渐增大且均匀性得到改善;{111}织构组分占有率呈现下降的趋势,最佳铁损指标可达到900℃时的2.18W/kg;磁极化强度变化不显著,由800℃时的1.685 T降低到900℃时的1.678 T.