锡焊机理与焊点质量分析

• 作者: 刘赟 薛晓强 陈莲英
• 来源期刊: 电讯工程
• 学科: 交通运输
• 关键词: 电子焊接 锡焊过程 润湿 表面张力 焊点质量
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: U463.83

摘要

本文阐述了锡铅焊接的特点，焊接的形成过程以及在焊接过程中焊料与焊点之间发生的一些相互作用，并对影响焊点质量的各种因素进行了分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛晓强	陕西黄河集团有限公司24车间	2	0	0.0	0.0
2	刘赟	陕西黄河集团有限公司24车间	3	0	0.0	0.0
3	陈莲英	陕西黄河集团有限公司24车间	1	0	0.0	0.0