微波组件半水清洗工艺研究

• 作者: 崔洪波 陈梁
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 助焊剂残留物 清洗工艺 超声清洗 半水清洗
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.011

摘要

从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验，研究了一种新型半水清洗工艺，并且通过重新设计设备工装，最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体，并且不会对元器件和电路板造成损伤，大大提高了军工产品的清洗效率，满足军工科研生产单位“多品种、小批量”产品的清洗要求，从而有效替代传统的超声清洗工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈梁	中国电子科技集团公司第五十五研究所	3	3	1.0	1.0
2	崔洪波	中国电子科技集团公司第五十五研究所	8	22	3.0	4.0