5-II材料的热物理性能及热解数值模拟

• 作者: 史宏斌 唐敏 张岗 高波
• 来源期刊: 固体火箭技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 背壁绝热层 活化能 指前因子 热导率 比热容 热解
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 结构、材料与工艺
• 页码范围: 562-565,572
• 页数: 5页
• 分类号: V258
• 字数: 3809字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7673/j.issn.1006-2793.2015.04.021

摘要

测试了5?II 材料的热物理性能，获得了温度相关的比热容和热导率参数；研究了该材料的分解数学模型，通过热失重实验，获得了热解反应温度和热解动力学参数；通过对 ABAQUS 软件二次开发进行了某长时间工作喉衬背壁的热解数值模拟。结果表明，5?II 材料热解过程主要发生在280～925℃之间，尤其在510～650℃范围内热解速度最快，其活化能约为99．9 kJ／ mol，指前因子为122．7×106／ s；常温至1000℃，5?II 材料的热导率和比热随温度呈“W”型变化；背壁热解数值模拟结果和试验结果较吻合。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史宏斌	中国航天科技集团公司四院四十一所	17	84	5.0	8.0
2	唐敏	中国航天科技集团公司四院四十一所	8	15	2.0	3.0
3	张岗	中国航天科技集团公司第四研究院	2	5	1.0	2.0
4	高波	中国航天科技集团公司第四研究院	20	126	8.0	11.0