半导体制冷器工艺设计对制冷性能的影响

• 作者: 高俊
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制冷器 制冷性能 基板 铜片回路
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 制造·实用·改进
• 页码范围: 80-82,87
• 页数: 4页
• 分类号: TB651
• 字数: 1851字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2015.06.019

摘要

为了分析半导体制冷器工艺设计方法与制冷效率的关系,探讨其工作寿命的影响因素,文章通过改进半导体制冷器基板材料,采用新型胶黏剂,并通过实验来对比分析半导体电偶间不同的铜片排布方式对制冷器制冷性能、寿命的影响.实验结果表明,连接铜片排布回路形式对制冷性能影响不大,但对产品的使用寿命有一定的影响.铜线排列走向简单,电阻变化率低,使用寿命相对较长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高俊	浙江科技学院机械与汽车工程学院	11	44	4.0	6.0