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一种无焊缝软圆波导仿真与测试
一种无焊缝软圆波导仿真与测试
作者:
房金鹏
朱四桃
李佳伟
梁铁柱
江红
王颖
邓广淑
黄文华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
高功率微波
功率容量
软圆波导
插入损耗
摘要:
采用光壁铜管直接压制的方法,研制了一种高功率微波无焊缝软圆波导,作为高功率微波源与发射平台之间的软连接馈线器件.仿真和测试结果表明,在满足端面二维方向移动范围大于5 mm的要求下,该软圆波导的微波传输电压驻波系数小于1.1,传输圆波导TE11模和TM01模的模式畸变率均小于0.1 dB,插入损耗小于0.15 dB,功率容量大于3 GW,满足高功率微波传输发射系统应用要求.
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文献信息
篇名
一种无焊缝软圆波导仿真与测试
来源期刊
现代应用物理
学科
工学
关键词
高功率微波
功率容量
软圆波导
插入损耗
年,卷(期)
2015,(3)
所属期刊栏目
电磁场与电磁波
研究方向
页码范围
197-201
页数
5页
分类号
TN814
字数
1951字
语种
中文
DOI
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高功率微波
功率容量
软圆波导
插入损耗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代应用物理
主办单位:
西北核技术研究所
国防工业出版社
出版周期:
季刊
ISSN:
2095-6223
CN:
61-1491/O4
开本:
大16开
出版地:
西安市69信箱15分箱
邮发代号:
创刊时间:
2010
语种:
chi
出版文献量(篇)
533
总下载数(次)
1
总被引数(次)
594
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