光学元件表面浅划痕长度的定量检测研究

• 作者: 于德强 刘勇 刘旭 姜宏振 李东 杨晓瑜 郑芳兰 陈波
• 来源期刊: 应用物理
• 学科: 工学
• 关键词: 划痕长度 显微散射暗场成像技术 二值化处理 定量检测
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TP39

摘要

对于光学元件表面的浅划痕缺陷,在利用显微散射暗场成像技术对其进行定量检测的过程中,由于其成像亮度与背景光强非常接近,因此对疵病图像直接进行二值化处理将无法有效提取其中的划痕特征,从而影响定量检测结果的准确性。为了解决上述问题,提出了一种对于浅划痕长度的准确定量分析方法,其通过将疵病图像与背景图像相减后得到目标图像,进而对目标图像进行二值化处理和分析即可得到浅划痕的准确长度信息。该方法对于光学元件表面疵病的定量检测具有重要的意义和应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈波	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	97	475	12.0	18.0
2	刘勇	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	44	208	8.0	12.0
3	刘旭	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	22	63	5.0	7.0
4	杨晓瑜	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	11	70	3.0	8.0
5	郑芳兰	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	3	2	1.0	1.0
6	于德强	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	4	3	1.0	1.0
7	姜宏振	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	4	20	1.0	4.0
8	李东	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	2	0	0.0	0.0