珍珠镍电镀工艺优化及镀层性能分析

• 作者: 何湘柱 曹香雄 曾振欧 秦华 谢金平
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 珍珠镍电镀 赫尔槽 正交试验 优化 外观
• 年，卷（期）: 2015,（21）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 1219-1225,后插1
• 页数: 8页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 4768字
• 语种: 中文

摘要

采用正交试验方法研究了珍珠镍电镀液配方与工艺参数,获得了最佳的镀液组成和工艺条件:NiSO4·6H2O 400 g/L,NiCl2·6H2O 35 g/L,H3BO3 40 g/L,柔软剂BSI 24.0 mL/L,润湿剂MA-80 1.0 mL/L,沙剂TB 5.6 mL/L,稳定剂PVA-124 2.4 mL/L,温度55℃,pH 4.0,阴极移动速率4次/s,阴极电流密度6A/dm2,电镀时间5 min.采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪、显微硬度计、中性盐雾试验等方法测试了优化条件下所得镀层的性能,并与现有的HN-80工艺进行了对比.研究开发的珍珠镍电镀工艺起沙快,电流密度范围宽,所得镀层外观为银白色,沙感强,镀层凹坑直径在3 ～ 10 μm之间,但其硬度和耐蚀性能低于HN-80工艺所得镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何湘柱	广东工业大学轻工化工学院	44	273	10.0	14.0
2	谢金平		41	129	6.0	7.0
3	曹香雄	广东工业大学轻工化工学院	3	3	1.0	1.0
4	秦华	广东工业大学轻工化工学院	3	2	1.0	1.0
5	曾振欧		1	1	1.0	1.0