超声扫描检测技术在半导体行业中的应用磁

• 作者: 张吉 潘凌宇
• 来源期刊: 计算机与数字工程
• 学科: 工学
• 关键词: 超声扫描 半导体 缺陷 塑封微电路 分层
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性试验技术
• 页码范围: 124-127
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 2526字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn1672-9722.2015.01.033

摘要

超声扫描检测技术应用越来越广泛，半导体、材料和生物医学等方面均利用了超声扫描技术。论文主要对超声扫描检测技术在半导体行业中的应用进行了简单的介绍，同时介绍了塑封微电路的超声扫描检测标准，并提供了一些数据以及建议作为参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张吉	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	5	7	2.0	2.0
2	潘凌宇	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	5	19	2.0	4.0