6英寸重掺 Sb 衬底外延后表面异常解决

• 作者: 方正华
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 基板 外延 气泡状缺陷 外延缺陷 硅晶体
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 技术创新
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.054
• 字数: 796字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13258/j.cnki.snm.2015.02.007

摘要

6英寸 Sb（锑）基板是国内半导体分立器件使用的主力材料，此材料主要供客户外延使用。但近期某司的基板在外延后出现表面类似气泡状的缺陷，此缺陷异常，无法抛光去除。文章主要研究此外延缺陷与硅晶体的关系，通过试验分析此异常缺陷出现的原因，找到解决的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方正华		1	0	0.0	0.0