低熔点瓷化粉含量对陶瓷化聚烯烃材料性能的影响

• 作者: 张尔梅 王庭慰 王春丽 邵海彬 顾轩臣
• 来源期刊: 电线电缆
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷化 聚烯烃 低熔点瓷化粉
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 线缆材料
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.2
• 字数: 3228字
• 语种: 中文

摘要

以聚乙烯、乙烯-辛烯共聚物为基体材料,以高、低熔点瓷化粉为瓷化填料,以乙烯基三甲氧基硅烷为表面处理剂,采用密炼及挤出工艺,研究了低熔点瓷化粉表面处理及添加量对材料拉伸性能、低温性能、加工性能、瓷化性能的影响.结果表明:表面处理能够明显提高材料的拉伸强度和断裂伸长率,改善材料的低温性能;随着低熔点瓷化粉添加量的增加,材料拉伸强度、断裂伸长率显著下降,脆化温度升高,加工性能变差,高温绝缘性下降,但瓷化性能提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王庭慰	南京工业大学材料科学与工程学院	107	854	16.0	23.0
2	邵海彬	中利科技集团股份有限公司江苏省特种电缆高分子材料重点实验室	5	18	2.0	4.0
3	顾轩臣	中利科技集团股份有限公司江苏省特种电缆高分子材料重点实验室	1	10	1.0	1.0
4	张尔梅	中利科技集团股份有限公司江苏省特种电缆高分子材料重点实验室	4	14	2.0	3.0
5	王春丽	中利科技集团股份有限公司江苏省特种电缆高分子材料重点实验室	1	10	1.0	1.0