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热仿真软件Flotherm在厚膜混合电路中的应用
热仿真软件Flotherm在厚膜混合电路中的应用
作者:
房建峰
李杰
聂月萍
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
建模
参数设置
热仿真
FIotherm软件
摘要:
Flotherm是对电子设备的组成结构可快速提供热设计组件模型的一种热设计软件。采用Flotherm热分析软件进行系统级、板级的热分析,其热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分、求解与后处理几个过程。利用Flotherm软件对厚膜电路进行建模、参数设置及功能实现,解决了Flotherm软件在厚膜电路中的应用问题。
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系统
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仿真软件在复杂电路中的应用
复杂电路
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Multisim
仿真
内容分析
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关键词云
关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
热仿真软件Flotherm在厚膜混合电路中的应用
来源期刊
集成电路通讯
学科
工学
关键词
建模
参数设置
热仿真
FIotherm软件
年,卷(期)
jcdltx_2015,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
26-30
页数
5页
分类号
TN305.94
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李杰
北方通用电子集团有限公司微电子部
4
5
1.0
2.0
2
房建峰
北方通用电子集团有限公司微电子部
2
0
0.0
0.0
3
聂月萍
北方通用电子集团有限公司微电子部
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2015(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
建模
参数设置
热仿真
FIotherm软件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
主办单位:
中国兵器工业第214研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
大16开
出版地:
安徽省蚌埠市06信箱
邮发代号:
创刊时间:
1983
语种:
chi
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
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