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BT-CNT复合颗粒填充聚偏二氟乙烯介电性能的研究
BT-CNT复合颗粒填充聚偏二氟乙烯介电性能的研究
作者:
于淑会
孙蓉
梁先文
谢盛辉
陈秋婷
原文服务方:
绝缘材料
BT-CNT复合颗粒
聚偏二氟乙烯
介电性能
渗流效应
摘要:
利用机械球磨法制备了钛酸钡表面负载碳纳米管的复合颗粒BT-CNT,将其填充到聚偏二氟乙烯中制备了三相复合材料(BT-CNT/PVDF),研究BT-CNT对该复合材料介电性能的影响。结果表明:随着BT-CNT质量分数的增加,复合材料的介电常数显著增加,而介质损耗及电导率仍保持在较低值,复合材料在BT-CNT质量分数为50%时未出现典型的渗流效应。介电常数的增加主要源于导电性CNT引起的界面极化,而长的CNT经机械球磨在BT表面形成较短的CNT片段,静电吸附于BT表面,难以在整个复合材料中形成导电性渗流网络。复合材料的介电常数随测试温度的升高而增大,这是由于温度升高导致更强烈的界面极化。
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聚合物基复合材料
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碳纳米管
氮化硼纳米片
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文献信息
篇名
BT-CNT复合颗粒填充聚偏二氟乙烯介电性能的研究
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
BT-CNT复合颗粒
聚偏二氟乙烯
介电性能
渗流效应
年,卷(期)
2015,(2)
所属期刊栏目
材料研究
研究方向
页码范围
34-39,43
页数
7页
分类号
TM215|TM204.4+4|TQ325.1+2
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
谢盛辉
22
119
6.0
9.0
2
孙蓉
中国科学院深圳先进技术研究院
56
369
12.0
16.0
6
于淑会
中国科学院深圳先进技术研究院
15
165
8.0
12.0
8
梁先文
中国科学院深圳先进技术研究院
4
41
3.0
4.0
11
陈秋婷
中国科学院深圳先进技术研究院
2
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BT-CNT复合颗粒
聚偏二氟乙烯
介电性能
渗流效应
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
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