军用电子PCBA三防涂层耐湿热性能的影响因素

• 作者: 张红兵 杨唐绍 钟付先
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCBA 三防涂层 空气湿度 涂覆前处理 机箱结构 阻焊膜 涂料
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 29-31,54
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 4084字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.008

摘要

军用电子设备需要在恶劣的环境中工作。PCBA涂覆后在耐湿热加速老化试验中，常出现涂层脱落、气泡、失光、发白等失效现象。通过对空气湿度、涂覆前处理、机箱结构形式、阻焊膜选择、涂料选择五方面因子进行验证及分析，提出了相应的解决措施，为军事电子PCBA防护工艺提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张红兵	中国电子科技集团公司第三十研究所	4	29	2.0	4.0
2	杨唐绍	中国电子科技集团公司第三十研究所	3	6	1.0	2.0
3	钟付先	中国电子科技集团公司第三十研究所	3	6	2.0	2.0