揭秘芯片诞生全过程(2)

• 作者: 杨旭
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 制造 应用材料
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 话说芯片
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 1724字
• 语种: 中文

摘要

应用材料公司的芯片制造机器设备将硅晶片(如英特尔硅晶片)进入超强真空处理、“化学浴”浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤,同时还要使硅晶片经过数百个制造阶段,从而将它们变成cPu、存储器片、图形处理器等集成电路芯片.