CuO掺杂对(K0.46Na0.54)(Nb0.93Sb0.03Ta0.04)O3无铅压电陶瓷结构和性能的影响

• 作者: 赵林 陈波 马健
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 关键词: 无铅压电陶瓷 CuO掺杂 陶瓷性能 烧结助熔剂
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 科研与探讨
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 字数: 1932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16253/j.cnki.37-1226/tq.2015.06.003

摘要

采用传统陶瓷制备方法制备了(K0.46Na0.54)(Nb0.93Sb0.03Ta0.04)O3-x mol％ CuO(简记为:KNNST-xCuO)陶瓷,探讨了CuO含量对该陶瓷材料的相结构、显微结构和电学性能的影响.实验结果表明,CuO的掺入使陶瓷材料的机械品质因数Qm得到了显著的提高.当CuO含量为3mol％时,陶瓷样品的综合性能最佳:d33=124 pC/N,kp=0.41,Qm =1054.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马健	西南民族大学电气信息工程学院	55	57	4.0	6.0
2	陈波	西南民族大学电气信息工程学院	14	21	3.0	3.0
3	赵林	西南民族大学电气信息工程学院	10	16	2.0	3.0