多孔硅酸钙与纤维共磨加填对纸张性能的影响

• 作者: 宋顺喜 张美云 李琳 王建 郝宁
• 来源期刊: 中国造纸
• 学科: 工学
• 关键词: 加填纸 多孔硅酸钙 加填方式 共同磨浆
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TS753.9
• 字数: 3108字
• 语种: 中文

摘要

采用一种新型的填料加填方式,即将多孔硅酸钙与纤维共同磨浆,研究了该共磨加填工艺对纸张性能的影响.结果表明,与传统加填方式相比,多孔硅酸钙与纤维共同磨浆后多孔硅酸钙粒径降低,浆料的滤水性能下降,加填纸松厚度下降,纸张抗张指数及光学性能提高.随着磨浆转数的增加,共磨浆中多孔硅酸钙粒径逐渐减小,共磨加填方式加填纸的松厚度降低,纸张抗张强度和光学性能提高,且呈现先快后缓的变化趋势.SEM结果表明,采用多孔硅酸钙与纤维共磨方式加填的纸张中均存在细小纤维包裹缠绕填料的复合结构,在传统加填方式加填纸中则未发现.