平行缝焊工艺对金属管壳玻璃绝缘子裂纹的影响

• 作者: 侯育增 李寿胜 薛静静
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 平行缝焊 金属封装 设备参数
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3561字
• 语种: 中文

摘要

随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展，器件功率增大，封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要因素。以金属为外壳的封装是一种高精度封装技术，具有优异的导电性能及电性能，而且气密性好，不受外界环境因素的影响。重点介绍厚膜混合集成电路平行缝焊封装工艺，探究平行缝焊封装过程中容易出现的玻璃绝缘子裂纹问题，分析并给出处理方案，以保证生产中产品的封装质量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯育增		6	0	0.0	0.0
2	李寿胜		8	2	1.0	1.0
3	薛静静		1	0	0.0	0.0