限域纳米空间制备高效 HCl 氧化 CuO-CeO2催化剂

• 作者: 乔旭 崔咪芬 戴勇 汤吉海 费兆阳 邹冲 陈献
• 来源期刊: 分子催化
• 学科: 化学
• 关键词: CuO-CeO2 硬模板 氯化氢 氯气 氧空位
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 238-245
• 页数: 8页
• 分类号: O643.32
• 语种: 中文

摘要

利用 KIT-6的有序介孔作为限域空间制备了一系列的介孔 CuO-CeO2催化剂。借助 XRD、BET、Raman、ES-EM、TEM和 H2-TPR 等手段对催化剂进行表征，并考察其在 HCl 氧化反应中的催化性能。结果表明：铜含量＜35％时，CuO 物种高度分散在催化剂的表面或者进入 CeO2晶格，催化剂具有高比表面积（＞140 m2·g－1）和较小的晶粒尺寸，其中25CuO-CeO2催化剂具备最高的表面氧空位浓度和最优的低温氧化还原性能，并在 HCl 氧化反应中表现出最佳的催化活性，O2／HCl＝6，370℃时转化率达到90％。反应动力学结果表明，25CuO-CeO2中更多的高分散的 CuO 促进了 HCl 在催化剂表面的吸附和活化，更高浓度的氧空位增强了氧分子的吸附和活化。