关于环氧树脂粘接瓷绝缘件接口电击穿问题的探讨

• 作者: 李凤芹 焦国锋 范建二 顾瑞云
• 来源期刊: 机械制造与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 粘接 绝缘件 接口击穿 气隙
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 电气与自动化
• 页码范围: 177-179
• 页数: 3页
• 分类号: TM216
• 字数: 2747字
• 语种: 中文

摘要

通过对耐压检查过程的分析以及对粘接过程的模拟观察，确定了击穿的主要原因是接口胶层内存在气隙。根据所用环氧树脂粘接剂的粘度，适当提高粘接面的预热温度和粘接前粘接剂涂层的厚度，有利于粘接时封闭空气的排除，有利于减少气隙，从而减少击穿。同时证明，两瓷件接口面对接后，转动瓷件的作用是排胶。转动幅度不能过大，尽量不要使两接口面错开，以免再次产生气隙。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾瑞云		3	1	1.0	1.0
2	范建二		4	8	1.0	2.0
3	焦国锋		2	1	1.0	1.0
4	李凤芹		1	1	1.0	1.0