中国激光切割专利申请调查分析

• 作者: 刘延辉 孔慧颖 宋阳 杨博程
• 来源期刊: 上海工程技术大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 激光切割 专利 文献计量分析
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 机械与自动控制
• 页码范围: 138-143
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 3969字
• 语种: 中文

摘要

激光切割技术在工业生产中的应用日益广泛,因其切割质量高、速度快、易于自动化控制和成本低而成为重要的现代先进加工技术.通过调查统计中国知识产权数据库中激光切割技术的发明专利、实用新型和外观设计信息,对激光切割技术专利申请的发展趋势、技术领域分布特征、申请国家和地区分布特征以及申请人特征和技术生命周期状况进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘延辉	上海工程技术大学材料工程学院	33	47	4.0	5.0
2	杨博程	上海工程技术大学材料工程学院	2	2	1.0	1.0
3	孔慧颖	上海工程技术大学材料工程学院	2	2	1.0	1.0
4	宋阳	上海工程技术大学材料工程学院	2	2	1.0	1.0