连接器焊接故障分析

• 作者: 任康 何睿 张娅妮 焦超锋
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 连接器 表面贴装 焊接故障 无铅器件
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 18-20,44
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1406字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.005

摘要

电子设备长期稳定可靠工作，对飞机在寿命期内工作的可靠性起着至关重要的作用。对造成某连接器焊接故障的原因进行了分析，找出了造成焊接缺陷的主要原因，最后采取纠正措施对故障件进行了修复，通过了试验验证，满足了产品需求。