MgTiO3掺杂对BST基电容器陶瓷介电性能的影响

• 作者: 彭龙 林榕 梁嘉宝 胡勇 谢冬桔 黄新友 黄瑞南
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷电容器 铁电体 MgTiO3掺杂 钛酸钡锶 介电性能 微观结构
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TN304|TQ174
• 字数: 3943字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.10.006

摘要

采用固相法制备了MgTiO3掺杂的(Ba0.65Sr0.35)TiO3(BST)陶瓷，研究了MgTiO3掺杂量对(Ba0.65Sr0.35)TiO3(BST)基电容器陶瓷介电性能和微观结构的影响。结果表明：随着MgTiO3掺杂量的增加，BST陶瓷的介电常数（εr）、介质损耗（tanδ）和耐压强度（Eb）均先增大后减小。当MgTiO3掺杂量为质量分数0.8%时，BST陶瓷的综合介电性能较好：εr为4350，tanδ为0.0055，Eb为5.7×103 V/mm(AC)，容温特性符合Y5U特性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄新友	江苏大学材料科学与工程学院	68	534	15.0	20.0
2	林榕		3	7	2.0	2.0
3	黄瑞南		3	7	2.0	2.0
4	胡勇		1	2	1.0	1.0
5	谢冬桔		1	2	1.0	1.0
6	彭龙		1	2	1.0	1.0
7	梁嘉宝		1	2	1.0	1.0