硬质合金环研磨加工中的材料去除率分析

• 作者: 左云盛 王宇 金洙吉
• 来源期刊: 机械工程与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 流体静压密封环 预变形 研磨 材料去除率
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 127-134
• 页数: 8页
• 分类号: TG5

摘要

非接触式流体静压密封环是轴封式核主泵核心零部件。采用预变形平面研磨加工技术可以实现密封环低成本高效加工,但在变形以及加工过程的材料去除控制对最终面形精度非常关键。本文通过平面研磨实验对硬质合金环的材料去除特性开展了研究。研究发现,磨粒粒径、研磨压力及研磨盘转速对材料去除率和表面粗糙度都有显著的影响。当选用2 µm的金刚石磨粒且抛光盘转速为30 r/min时,材料去除率和表面粗糙度分别可以达到2.27 µm/min和21.3 nm。此外,通过偏心研磨实验,证明重心位置变化确实可以影响密封环上各点的材料去除率变化。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金洙吉	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	105	1334	18.0	32.0
2	王宇	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	75	627	15.0	21.0
3	左云盛	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0