铜片氧化法制备Cu2O层厚度的调控方法

• 作者: 周灵平 彭坤 朱家俊 李德意 蒋盼
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 直接覆铜法 氧化 氧化亚铜 厚度
• 年，卷（期）: 2015,（20）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 114-117
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 1901字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.20.024

摘要

采用氧化法在铜片上生成氧化亚铜,研究氧化工艺对氧化亚铜厚度的影响规律,利用X射线衍射仪和扫描电镜分别对氧化产物和氧化层厚度进行表征.无氧铜片在900～1050℃,氧气体积分数为2％～10％条件下氧化可在表面生成一层纯的Cu2O层;当氧化温度和氧气体积分数分别是1000℃和4％时,生成致密的Cu2O层,且厚度易于控制,氧化层厚度(ζ)与时间(t)的关系满足抛物线关系ζ2=194t-955.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周灵平	湖南大学材料科学与工程学院	48	322	11.0	16.0
2	李德意	湖南大学材料科学与工程学院	44	411	11.0	19.0
3	彭坤	湖南大学材料科学与工程学院	36	254	8.0	15.0
4	朱家俊	湖南大学材料科学与工程学院	28	127	6.0	10.0
5	蒋盼	湖南大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0