高功率型LED封装新材料的研究进展

• 作者: 吴蓁 张林林 张英强 赵永新
• 来源期刊: 上海塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 高性能 封装材料 环氧树脂 有机硅 纳米氧化物
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TQ320.61
• 字数: 6877字
• 语种: 中文

摘要

随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一.综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张英强	上海应用技术学院材料科学与工程学院	33	91	5.0	8.0
2	吴蓁	上海应用技术学院材料科学与工程学院	49	236	8.0	13.0
3	赵永新	上海应用技术学院材料科学与工程学院	3	3	1.0	1.0
4	张林林	上海应用技术学院材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0