AgSnO2/Cu复合铆钉触点在服役过程中的界面开裂

• 作者: 周晓荣 徐永红 王勇 田茂江 程世芳 章应
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: AgSnO2 复合铆钉 裂纹 界面
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 3-7,11
• 页数: 6页
• 分类号: TM501+.3|TG146.3+2
• 语种: 中文

摘要

裂纹是影响电触点使用寿命的主要原因之一，本文对AgSnO2/Cu复合铆钉触点的常见裂纹进行了归纳分析。从裂纹产生的部位来看，复合铆钉触点中的裂纹主要有两类，一类产生于AgSnO2触点层，其起源主要是Ag与SnO2颗粒界面；另一类产生于AgSnO2与Cu的界面，其起源一是结合界面本身，二是AgSnO2触点层裂纹扩展至界面而成。两类裂纹均缩短触点使用寿命，但AgSnO2/Cu界面裂纹危害更大。改善Ag与SnO2颗粒的高温润湿性和提高AgSnO2/Cu界面结合强度是改善复合铆钉触点性能的重要途径。