IC10合金TLP扩散焊接头拉伸性能研究

• 作者: 侯金保 张胜 李菊 郭德伦
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: IC10合金 TLP扩散焊 钎焊 拉伸性能
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TG453
• 字数: 3196字
• 语种: 中文

摘要

TLP扩散焊技术是IC10合金涡轮导向器叶片关键制造工艺之一,TLP扩散焊接头性能直接影响着IC10合金涡轮导向器叶片的使用性能.钎焊工序是继TLP扩散焊工序之后叶片的又一制造工艺,TLP扩散焊对接接头性能及经历了钎焊工序的TLP扩散焊接头性能如何,是文中研究的重点内容.研究发现:IC10合金TLP扩散焊接头性能优良,对接接头横向室温屈服强度Rp0.2达到母材相应强度的98％,对接接头纵向室温屈服强度Rp0.2达到母材相应强度的89％;IC10合金TLP扩散焊对接接头横向高温抗拉强度达到母材相应强度的99％,对接接头纵向高温抗拉强度达到母材相应强度的98.6％.经历了钎焊循环的TLP扩散焊接头室温和高温拉伸强度均没有明显降低,与TLP扩散焊接头性能相当.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭德伦	北京航空制造工程研究所航空焊接与连接技术航空科技重点实验室	47	638	14.0	23.0
2	侯金保	北京航空制造工程研究所航空焊接与连接技术航空科技重点实验室	41	240	8.0	13.0
3	李菊	北京航空制造工程研究所航空焊接与连接技术航空科技重点实验室	13	78	4.0	8.0
4	张胜	北京航空制造工程研究所航空焊接与连接技术航空科技重点实验室	14	67	5.0	7.0