冷却速率、保温时间对DD3单晶合金TLP连接接头组织和性能的影响

• 作者: 叶雷 曹春晓 李晓红 毛唯 钟群鹏
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: 单晶高温合金 过渡液相扩散焊 冷却速率 高温持久性能
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.1+5|V261.3+4|TG453+.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1005-5053.2015.1.001

摘要

对DD3单晶合金进行1250℃保温不同时间的TLP扩散连接研究.降温过程采取了随炉冷却和充氩快冷两种方式,随后对接头进行了870℃/32h/空冷的时效处理.分析了不同规范下的焊缝及母材的组织,同时测定了接头的980℃持久性能.结果发现:炉冷并时效处理试样的焊缝及母材中的γ’相的尺寸随着保温时间增加而增加,且形状趋于不规则.而充氩冷却并时效处理试样的焊缝及母材中的γ’相的尺寸和形状基本一致,随保温时间的增加没有明显变化,立方化较好.低的冷却速率使焊缝和母材中的γ’相粗化从而降低了接头和母材的性能,而高的冷却速率促使焊缝及母材中形成细小立方化的γ’相,不仅使接头性能明显提高,同时母材性能也没有降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹春晓		130	2457	25.0	42.0
2	毛唯		80	724	14.0	20.0
3	李晓红		79	787	16.0	21.0
7	钟群鹏		105	1559	22.0	36.0
8	叶雷		29	170	9.0	10.0