再结晶碳化硅及其复合材料的研究进展与应用

• 作者: 肖汉宁 郭文明 高朋召
• 来源期刊: 科学通报
• 关键词: 再结晶碳化硅 浸渍-裂解法 多孔陶瓷 结构-功能一体化
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 评述
• 页码范围: 267-275
• 页数: 9页
• 语种: 中文
• DOI: 10.1360/N972014-00446

摘要

再结晶碳化硅(RSiC)是不含烧结助剂、经蒸发-凝聚传质机制得到的高纯碳化硅陶瓷,一直以来是高温领域的一种重要结构材料,然而伴随其烧结机制产生的低致密度、多孔性等问题制约了其更广泛的应用.本文围绕RSiC多孔且孔隙相互连通的结构特征,结合碳化硅的耐高温、耐腐蚀、抗热震等诸多优异性能,阐述了前驱体浸渍-裂解法与再结晶法相结合增密RSiC的原理和技术,介绍了RSiC的多孔化应用开发和评价,综述了熔渗法制备RSiC结构-功能一体化复合材料的进展,并对RSiC及其复合材料在新能源、环保、电子等领域的新应用进行了简要介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖汉宁		169	1990	24.0	35.0
2	高朋召		56	298	9.0	15.0
3	郭文明		21	100	6.0	9.0